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直播回顧:徠卡顯微鏡在電子及半導體行業中的應用

發布時間:2021-03-22      點擊次數:87

 

 

什么是晶圓?

晶圓是指半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品

wafer 即為晶圓,由純硅(Si)構成,晶片就是基于這個wafer上生產出來的。

wafer上的一個小塊,就是晶片晶圓體,學名die,封裝后就成為一個顆粒。 

晶圓的尺寸?

晶圓的尺寸從初的2英寸到4/6/8英寸發展到當前的12英寸



PCB是電子工業的重要部件之一,幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。


PCB在線路板制程中的應用:盲孔深度測量;通孔內壁形貌觀察;孔心距;銀線及焊腳觀察;孔邊緣錫大小檢測;常規器件引線焊點的檢驗等。


平板顯示器FPD:玻璃上電極透明的話,從玻璃一側看過去,被擠壓的粒子會發白,會比原尺寸變大。

電極不透明的話,看粒子被擠壓后留在電極上的壓痕,壓痕重的壓合有效。
有塑封時可以撕開FPC,看殘留在銅箔或玻璃電極上的粒子,或者使用帶矯正環物鏡,進行無損檢測。
 
TFT-LCM 薄膜晶體管液晶顯示模組:ACF壓合以后的檢驗-通常采用金相顯微鏡的微分干涉對壓合后的壓行檢驗—COG


本文回顧了徠卡顯微鏡在電子及半導體行業推出的產品,想必總有一款能滿足您的檢測需求 
DVM6 :超景深顯微鏡下的不同世界,帶你領略鏡下之美

產品特點:             
DVM6 數字顯微鏡采用了1000物理像素的高分辨率PLANAPO光學鏡頭。
16:1大變焦范圍,可在12:1 到 2350:1 的放大倍率中進行快速切換;
對所有重要參數和設置值的編碼記錄,100%還原之前拍攝效果;
不僅可對樣品進行微觀觀察,還能進行二維三維等數據測量。
DVM6 數碼顯微鏡可廣泛應用在半導體、紡織、材料科學、醫療、新能源、電子等行業。

在半導體行業:主要用于觀察芯片表面劃傷缺陷,同時可以測量凹槽深度

光伏板表面:觀察光伏板截面的涂層分布


銀線表面:觀察銀線表面的缺陷劃痕


導電粒子:觀察導電粒子的分布情況


在電子行業中:可以觀察PCB版上的錫球焊接質量,并且可以測量錫球的直徑和盲孔,
同時也能觀察液晶屏的劃傷,劃痕。

PCBA板:觀察PCBA板上的錫珠


液晶屏film層劃痕:觀察液晶屏劃痕及測量劃痕深度


Leica DM8000M/12000M 大平臺正置材料顯微鏡


Leica DM8000M


Leica DM12000M

優點:
  • 快速可切換UV和OUV對比度
  • 高反差的傾斜模式
  • 全內置LED照明,恒定色溫4000K
  • 高級復消色差光路設計
  • 配合電動掃描臺令精度更高,速度更快


高分辨觀察方法 – 斜照明



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